蘋果在新專利中揭開了新一代多點觸控技術

蘋果(Apple, Inc.)在多點觸控技術上的遙遙領先以及強大的專利佈局已讓競爭對手感到無比壓力，而在今年3月27日美國專利商標局又再度核准蘋果一件名為"可撓式觸控感測電路(Flexible touch sensing circuits)"的多點觸控相關專利，蘋果在此件專利中將這種可撓式觸控感測電路稱為「多點觸控皮」（Multi-Touch Skin），文中指出，只要將這種「多點觸控皮」披覆在任一種三維物體表面，使用者就可監控該物體的運作甚至獲得來自該物體的回饋，此外，「多點觸控皮」更可進一步提供使用者手勢操作的功能。

第5圖說明「多點觸控皮」可披覆在遙控器200上，讓使用者可以用來操作電視，從圖中可看到這種「多點觸控皮」也可以是不連續式的而分別覆蓋在240、245兩個不同的表面。第1A、1B顯示「多點觸控皮」也可進一步應用在如網球拍等運動器材上。

蘋果獲准抽屜式SIM卡相關專利

美國專利商標局在3月27日核准了一件蘋果(Apple, Inc.)在2010年底所申請的專利"Ejectable component assemblies in electronic devices"，該項專利主要是有關一種可在電子裝置裡使用的「彈出式組件」，從圖中看來不難理解的是這種「彈出式組件」也包括了目前在iphone上所使用的抽屜式SIM卡托盤設計，然而，蘋果在文中卻也進一步說到這種組件並不限用於SIM卡，更可進一步包括IC卡(integrated circuit cards)、晶片卡(chip cards)、記憶卡(memory cards)、智慧卡(smart cards)等等。

這件專利的獲准也不免讓人直接聯想到目前正進行得如火如荼的Apple、Nokia、Motorola、RIM 的 nano-SIM 卡標準之戰，然而，事實上Apple早在 2010 年 12 月14日就提出這件專利的申請，因此可以說此件專利的獲准和nano-SIM卡標準之戰應只是一種巧合而已。

蘋果申請新專利-以超音波接合金屬與塑膠的技術

蘋果(Apple, Inc.)在今年3月15日公開了一件最新申請的專利，此項專利顛覆了傳統結合金屬與塑膠件的方法，取而代之的是另一種嶄新的方式-透過超音波來接合金屬與塑膠件!

進一步來說，雖然超音波接合的方式確實比黏著劑的可靠度更高，但是，如果要將兩種異性材質時(如金屬和塑膠)，超聲波接合的過程就會變得相當困難。蘋果的技術主要是將金屬表面預先作過粗化處理而使其呈現凹凸不平，如此就更容易和熔融的塑膠材質接合。當熔融的塑料材質接觸到經粗化後的金屬表面就會漸漸冷卻以致最後成型，這樣就能完美地貼合在金屬表面了。

此外，這項專利技術未來也可以使用在iPhone和iPad系列產品的外部金屬部件以及內部塑料部件上以增加產品設計的靈活性及多樣性。